首先我们来了解什么是COB工艺?COB诞生于2012年,结合了封装与显示技术,在工艺流程上省去了SMT贴片环节,产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质以及使用成本低等优势,解决SMD单灯形式随着点间距缩小而面临可靠性问题,符合Mini/Micro LED时代的发展潮流。
随着国内Mini LED技术及产业链配套逐渐成熟,下游应用场景持续拓宽,开始从高级商用走向民用,因此Mini LED的市场发展,对企业是机遇也是挑战。
Mini LED基板封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测;锡膏印刷作为工艺流程中首道工序,对整个产品质量影响尤其关键。相比较传统SMT印刷工艺,Mini LED因为高密度、高复杂度的产品特性,对工艺要求非常高。我们知道,电子产品生产过程中60%-70%的品质缺陷都是由于锡膏印刷不良引起的,可见锡膏印刷的重要性。和田古德作为国内较早研发生产锡膏印刷机的企业,面对市场应用不断更新,针对半导体及Mini LED行业创新研发了新型高精度全自动锡膏印刷机GDK-X-Mini,可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷,能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品,设备印刷精度为±15μm@6σ,Cpk≥2.0,完美应对FLIP CHIP及COB工艺,能够保障Mini LED基板印刷良率,高效准确地完成作业。X-Mini的生产工艺,对位精度、印刷精度等关键技术指标已达到全球先进技术水平,填补了国内锡膏印刷领域的空白,在印刷设备市场占据了领头位置。
锡膏印刷作为一种动态工艺,印刷机性能、刮刀参数、锡膏质量、钢网等都会影响产品的锡膏印刷质量。和田古德全自动锡膏印刷机GDK-X-Mini凭借创新技术优势,即平台升降双驱模式、小平台自动调整系统、导轨定位、结合左右横梁采用大理石材质,高效解决印刷过程的对位精度和脱模下锡量问题,大幅提升印刷良率。
和田古德全自动锡膏印刷机GDK-X-Mini具有智能刮刀系统,采用的丝杆直连加气动结构设计,智能可编程设置,单独,直联马达驱动的刮刀,内置精确压力控制系统。丝杆直连使传动精度高,使用寿命长,长久使用刮刀不会出现抖动,气动部件能够保证施压压力稳定性及柔和度,对孔内下锡更有利;同时设备自带的温湿度监测功能,能够实时监测,数据报告, 确保设备环境符合规格,保障产品的质量和工艺的稳定性。
和田古德全自动锡膏印刷机GDK-X-Mini还能实现刮刀压力闭环反馈控制、钢网堵孔检测功能、锡膏余量检测功能、自动加锡功能和自动点胶等功能,同时能够实现工业4.0工业MES制造执行系统,多种智能自动化操作选项,助力推动Mini LED印刷制造向智能化、数字化转型。
在Mini LED行业走向高速发展的关键,掌握先进的印刷工艺等重心封装技术,在量产和良率上实现突破,无疑将占据时代发展制高点。和田古德深耕高级智能电子装备领域10多年来,一直注重研发创新,通过强大的研发实力、先进的生产制造流程、国际标准化的品质管控以及高效快速的服务流程体系,致力于为锡膏印刷工艺提供优越、稳定性强的全自动锡膏印刷机,以行业先进的印刷精度,保证优越的印刷效果,将推动Mini LED大规模化应用进程。
作为一个强大的民族企业,面对行业呈现出日新月异的发展态势,和田古德秉承“强大民族品牌,守卫中国制造”的发展信念,将持续进发,在电子装备制造领域不断坚持技术创新,研发出更加符合市场发展的自动化生产设备,引导Mini LED行业向前发展,开创LED显示行业的崭新篇章。
